巨一63錫絲生產常見問題解決指南

1. 上錫慢、潤濕性差

排查方向1：錫絲存儲 檢查錫絲是否在保質期內（未開封12個月），存儲環境是否為常溫干燥處，

高溫高濕會導致助焊劑失效，可將錫絲放入干燥箱存放24小時后再試用；

排查方向2：烙鐵溫度 63錫絲熔點183℃，烙鐵溫度需設置在320-350℃，溫度過低會導致焊錫無法充分熔融，

上錫速度變慢；

排查方向3：元件氧化 若元器件引腳或PCB焊盤氧化，可先用砂紙打磨氧化層，或在焊接前加少量助焊劑，

提升潤濕性。

2. 焊接時煙霧大、殘渣多

排查方向1：助焊劑類型 若使用的是高活性松香芯錫絲，焊接煙霧會相對較大，可更換為低煙霧型助焊劑錫絲；

排查方向2：烙鐵溫度過高 溫度超過380℃會導致助焊劑過度揮發，產生大量煙霧和黑色殘渣，

建議降低烙鐵溫度至350℃以內；

排查方向3：焊接手法 避免烙鐵長時間接觸錫絲，焊錫熔融后立即移開烙鐵，減少助焊劑的過度燃燒。

3. 焊點不飽滿、有氣孔

排查方向1：焊接時間 每個焊點焊接時間應控制在1-3秒，時間過短焊錫無法充分浸潤焊盤，

時間過長會導致助焊劑揮發完產生氣孔；

排查方向2：錫絲送絲位置 應將錫絲送至烙鐵頭與焊盤的接觸處，讓焊錫在熱源處熔融，

而不是直接對著烙鐵頭送絲，這樣能保證焊錫充分流動；

排查方向3：錫絲質量 若批量出現氣孔，可能是錫絲內部助焊劑分布不均，可聯系廠家更換批次，或申請品質檢測。